业务介绍
技术能力
60000+
40+
3400+
40000+

Layers

层数

Pins

焊盘数

BGA Pins

BGA 管脚数

Connections

连接数

60+
4GHz+
30Gbps+
40mil+

BGA count 1 Board

单板BGA数

Rate

速率

Frequency

主频

Width and spacing

线宽和间距

设计流程

闽

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