丰富的PCB设计经验基础，充分考虑可设计性的仿真分析
台湾资深工程师全程技术支持，确保结果的准确性和可靠性
大量仿真实战经验，能满足各种难度需求
可实现GHz级以上信号仿真分析
SI、PI、EMC、CAE、DFM，提供全面的仿真与设计
电源完整性
Power Integrity Analysis
电磁兼容性
Electro Magnetic Compatibilit
信号完整性
Siganl Integrity Analysis
可制造性
Design for Manufacture
EMC设计、EMC整改、EMC测试
直流压降分析、平面谐振分析、PDN阻抗分析、去耦电容优化
设计规则、拓扑结构前仿，反射、串扰、时序仿真分析，多板联合系统分析
DFF可制造性分析、DFA可组装性分析、DFT可测试分析
